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In der Halbleiterfertigung bewegen Sie sich permanent am Rand des physikalisch Machbaren. Unsere Sensorik macht unsichtbare Kräfte messbar, exakt dort, wo klassische Messketten versagen. Durch nahtlose Integration in Greifer, Achsen oder Werkzeuge erhalten Sie reproduzierbare Prozessdaten statt Schätzwerte.
Das Ergebnis: höhere Yield-Rates, stabile Prozesse und auditfeste Qualitätssicherung.
In der Chipproduktion zählen beherrschbare Prozesse statt theoretischer Idealwerte. Unsere Sensorlösungen sind deshalb nicht als Standardprodukt gedacht, sondern als funktionaler Bestandteil Ihrer Anlage.
Jede Ausprägung folgt einem klaren Prinzip: relevante Messdaten dort erfassen, wo sie entstehen – robust, reproduzierbar und vollständig integrierbar.
Die folgenden Merkmale zeigen, warum unsere Sensorik sowohl Entwickler als auch den Betrieb überzeugt.
Messung direkt im Prozess,
ohne zusätzliche Prüfstationen.
Sensorik für engste Einbauräume in High-End-Tools.
3D- & 6D-Kraft-Moment-Erfassung in Echtzeit.
Ausgelegt für Dauerbetrieb, Vibration und thermische Zyklen.
Zertifizierte Fertigung, dokumentierte Rückverfolgbarkeit und langfristige Ersatzteilverfügbarkeit.
Vom Prototyp ab Stückzahl 1 bis zur Serie.
Sprechen Sie direkt mit unseren Ingenieuren über Ihre Messaufgabe – individuell, lösungsorientiert und ohne Verpflichtung. Gemeinsam prüfen wir, wie sich Ihre Anwendung optimal sensortechnisch realisieren lässt.
ME-Meßsysteme verbindet industrielle Serienfertigung mit anwendungsnaher Entwicklungsarbeit für hochsensible Prozesse in der Chipproduktion. Neben bewährten Sensorkomponenten entwickeln wir kundenspezifische Kraft- und Momentensensoren, exakt abgestimmt auf Ihre Anlagen- und Prozessarchitektur.
Prototypen ab Stückzahl 1 entstehen auf derselben Produktionslinie wie spätere Serienlösungen – inklusive identischer FMEA, dokumentierter Prozess- und Designvalidierung sowie rückführbarer Kalibrierung im eigenen DAkkS-Labor. Das eliminiert Brüche zwischen Entwicklung, Pilotphase und Serienanlauf.
So erhalten Sie messtechnische Lösungen für die Halbleiterfertigung, die sowohl schnell verfügbar als auch langfristig serienfähig sind – vom ersten Labormodul bis zur global eingesetzten Produktionsanlage.
Made in Germany – validiert, reproduzierbar und bereit für Audit- und Serienfreigaben.
Jede Applikation in der Halbleiterfertigung stellt eigene geometrische, thermische und dynamische Anforderungen. Statt starrer Datenblätter erhalten Sie bei uns technische Ausprägungen, die sich direkt aus Ihrer Anwendung ableiten.
Alle Parameter werden entwicklerseitig ausgelegt, validiert und dokumentiert – von der Machbarkeitsstudie bis zur Serienfreigabe.
Die folgende Übersicht zeigt typische technische Rahmenparameter, die wir kundenspezifisch anpassen und auditfähig absichern.
| Technische Highlights | |
| Sensortechnologie | Dehnungsmessstreifen |
| Sensortypen | Kraftsensoren, Drehmomentsensoren |
| Messbereiche | kundenspezifisch (mN … kN) |
| Auflösung | bis 0,001 N / 0,0001 Nm |
| Signalausgang | 4–20 mA, 0–10 V, CANopen, EtherCAT |
| Besonderheit | individuelle Elektronik-Entwicklung durch Inhouse-Spezialisten |
| Schutzarten | IP65, IP67, IP68-69 Autoklavierbar |
| Material | Aluminium, Edelstahl, Titan |
| Sampling-Rate | bis 48kHz |
Sie haben eine messtechnische Herausforderung?
Sprechen Sie direkt mit unseren Ingenieuren – wir finden die passende Lösung.
Dr. Holger Kabelitz
GeschäftsführerSpezialisiert auf komplexe 6D-Sensorik, über 30 Jahre Erfahrung, Experte für Reengineering-Projekte.
Michael Witich
Betriebliche LeitungSorgt für maximale Prozesssicherheit und gleichbleibende Qualität – von der Fertigung bis zur Kalibrierung.
Dipl.-Ing. Wulf Wulff
Konstruktion & IntegrationVerbindet CAD, Materialverhalten und Signalverarbeitung zu messbaren Ergebnissen.
